3M™ Thermal Bonding Film 583 is a high strength, flexible, nitrile phenolic based thermosetting adhesive film. It can be heat or solvent activated for bonding. It can also be lightly crosslinked using a post heat exposure.
This hot melt film adhesive provides a strong, permanent bond to the surface to which it is applied. The adhesive can be used for splicing of glass fabric during PCB board manufacturing. Can be solvent activated in the uncured form.
Kiitos esittämästänne pyynnöstä 3M:lle. Lomakkeessa antamianne tietoja tullaan hyödyntämään pyyntöön vastattaessa. Pyynnöstä riippuen vastaus voidaan toimittaa sähköpostilla tai puhelimitse 3M:n edustajan tai valtuutetun yhteistyökumppanin toimesta, joka käsittelee henkilötietojanne 3M:n tietosuojakäytäntöjen mukaisesti.
Olemme vastaanottaneet viestisi ja tarkastelemme nyt tiedusteluasi
Edustajamme ottaa sinuun yhteyttä puhelimitse tai sähköpostilla